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目前，市面上大多数NTC热敏电阻，是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。现在，NTC热敏电阻被广泛应用于温度测量、温度控制、温度补偿、环境检测等。近几年来，我国的NTC生产厂家在NTC热敏电阻的品种及生产规模等方面都取得了新的进展。等静压工艺技术、厚膜工艺技术等，在NTC元件生产、应用中得到完善和推广。NTC热敏电阻在室温下的变化范围在10Ω~1000000Ω，温度系数-2%~-6.5%。但是，现有的生产方法中，控温精度普遍达到0.3℃~1.5℃，有些产品控温精度虽能控制在0.2℃内，但只局限于单点或较窄的温度范围内。为了克服现有技术的不足，今天为大家介绍一种高精度、测量范围广、能实现多点测量精度达到±0.2℃以内的医用高精度NTC热敏电阻的生产方法。

这种医用高精度NTC热敏电阻的生产方法，包括以下步骤：

1）粉料配制：根据目标B值，按比例配制粉料，粉料的主要成分是CoO、NiO、MnO、CuO、ZnO、MgO、FeO、CrO、ZrO、TiO等；

2）球磨：将配制好的粉料装入滚料罐并加入锆球，并分两次加入一定配比的溶剂。溶剂主要包括：乙醇、甲苯、分散剂、CK24、塑化剂。球磨的主要目的是使粉料混合均匀并研磨成纳米粉体；

3）薄带均压成型：将球磨好的浆料通过流延法制成薄带，薄带厚度为70μm±2μm；再将成型的薄带通过剥带、叠层、切片，然后用热水均压成生胚陶瓷；

4）生胚烧结：将压好的生胚陶瓷采用高温烧结炉以1℃/min速率缓慢升至1120~1350℃，保温2~3小时；再以1℃/min速率缓慢降至100℃后自然冷却；经过高温烧结以后得到尖晶石结构的半导体材料，即NTC瓷片；

5）瓷片被银：将调配好的银浆通过印银设备在NTC瓷片两端印刷银层，在NTC瓷片的两端形成电极层；即得到NTC银片；

6）烧银：将印银好的NTC银片通过烧银炉烧结，使银层与瓷片充分粘合，形成固定结构；

7）划片：根据目标阻值，将烧银好的NTC银片通过划片机精密划片，便可得到长方体或正方体的NTC芯片；测量范围可在0～70℃范围内每点测量精度可控制在±0.2℃以内，确保每个测温点之准确性；

8）焊接：将导线和NTC芯片根据产品特性焊接成二线电阻或者三线电阻；

9）包封：二线电阻和三线电阻均可采用环保胶包封；

10）固化：通过高温恒温烘箱固化使包封胶固定成型；

11）测试分选：采用热敏电阻测试仪分选，然后得到医用高精度NTC热敏电阻。

医用高精度NTC热敏电阻，可被广泛应用于医疗行业测温、控温。其一致性、重复性、稳定性优良，测量范围可在0～+70℃范围内，每点测量精度可控制在±0.2℃以内，确保每个测温点之准确性。同时，这款热敏电阻除了具有体积小、响应快、使用寿命长等优点外，还有阻值高、温度特性曲线的斜率大等特点。采用医用高精度NTC热敏电阻，可以更准确、更有效地起到测温、控温之效果，使电子设备更加稳定，测温更加精准，以减少测试误差。