本标准适用于所有用软排线来代替导线,覆盖膜覆盖住负温度系数热敏电阻的负温度系数NTC温度传感器。
薄膜NTC热敏电阻术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
薄膜NTC温度传感器 temperature film sensor
用聚酰亚胺薄膜和铜箔(即软排线)来代替导线,采用负温度系数热敏电阻作为感温元件的薄膜型温度传感器。
3.2
软排线 soft wire
也称FFC,可以任意选择导线数目及间距(以下所说的软排线是双排导线的软排线),使联线更方便,大大减少电子产品的体积,减少生产成本,提高生产效率的柔性电缆线。
3.3
覆盖膜 covering film
用于贴在热敏电阻上的,应采用与软排线相同材料的聚酰亚胺薄膜。
3.4
加强板 reinforcing plate
用于贴在薄膜NTC传感器上软排线的末端部位,起到加强作用的塑胶板。
3.5
刺破式端子 pierce type terminal
传感器导线的专用端子,无需脱掉铜箔外层的薄膜,直接刺破薄膜与铜箔做导电连接。
3.6
零功率电阻值 zero power resistance
在规定的温度下测得的温度传感器传感器的直流电阻值。测量应在下述条件下进行:由于自热导致的电阻值相对变化于总的测量误差可以忽略不计。
3.7
耗散系数 δ the dissipative coefficient
使NTC传感器的温度升高1 K所需消耗的功率。通常为规定的环境温度下功耗变化与传感器阻体温度变化之比(单位为mW/℃)。
3.8
时间常数 time constant
在零功率条件下,在规定的介质中,当环境温度发生突变时,薄膜NTC温度传感器由起始温度变化到终温度的63.2%所需要的时间(单位为s)。一般定义为25℃/100℃。
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