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    合理的配方和工艺是控制材料的化学成分和微观结构,获取优良的宏观物理性能的关键。而ZnO压敏陶瓷实验配方的设计是晶粒能否低压化的关键技术之一,各种元素的添加和量的控制直接影响材料的显微结构和晶界特性,进而决定压敏性能。ZnO本身的电性质对本征缺陷,尤其是对氧空位和锌填隙比较敏感,掺杂在压敏特性的形成过程中,影响烧结时晶粒的生长、液相在冷却时的去润湿作用以及陶瓷的电子缺陷态。到目前为止,人们对低压化及掺杂改性方面己经作了很多研究工作,得到了许多有价值的结果,如Co、Mn

    、Sb等可改善非线性指数,Bi、Pr、Ba、Sr、Pb、U等可使ZnO晶粒绝缘和提供所需元素(O2、Co、Mn、Zn等)到晶界,Co、玻璃料、Ag、B、Ni、Cr等的添加可改善稳定性,而A1、Ga、F、Cr等可改善大电流非线性指数(形成ZnO晶粒中的施主),Sb及Si可抑制晶粒生长,Be、Ti、Sn则可促进晶粒生长。

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    压敏电压U1mA

    压敏电阻的线性向非线性转变的电压转变时,位于非线性的起点电压正好在I-V曲线的的拐点上,该电压确定为元件的启动电压,也称为压敏电压,是由阻性电流测试而得的。由于I-V曲线的转变点清晰度不明显,多数情况下是在通1mA电流时测量的,用U1mA来表示。对于一定尺寸规格的ZnO压敏电阻片,可通过调节配方和元件的几何尺寸来改变其压敏电压。亦有使用10mA电流测定的电压作为压敏电压者,以及使用标称电流测试者,标称电压定义为0.5mA/cm2,电流密度测定的电场强度E0.5表示,对于大多数压敏电阻器而言,这个值更接近非线性的起始点。3. 漏电流IL压敏电阻器进入击穿区之前在正常工作电压下所流过的电流,称为漏电流IL。漏电流主要由三部分贡献:元件的容性电流,元件的表面态电流和元件晶界电流。一般对漏电流的测量是将0.83倍U1mA的电压加于压敏电阻器两端,此时流过元件的电流即为漏电流。根据压敏电阻器在预击穿区的导电机理,漏电流的大小明显地受到环境温度的影响。当环境温度较高时,漏电流较大;反之,漏电流较小。可以通过配方的调整及制造工艺的改善来减小压敏电阻器的漏电流。研究低压元件的漏电流来源是很重要的,为了促进ZnO晶粒的长大,低压元件中通常会添加大量的TiO2,过量掺杂造成压敏元件漏电流增大[6]~[9],在元件性能测试时容易引入假象,例如压敏电压和启动电压偏离较大。测试元件的非线性时,我们希望漏电流以通过晶界的电流为主。但低压元件普遍存在吸潮现象,初烧成的低压元件漏电流可以保持在4~20μA内,放置8~24h后,元件的漏电流可以增大到200μA。这样的元件的晶界非线性并没有被破坏,但却表现出非线性低,压敏电压也稍有降低的表象。

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